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　　在SMT貼片加工的整個過程中，需要用到很多材料�？梢哉f，焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中，不同類型的焊料用于連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點�；亓骱甘且环N焊膏，一種焊料，SMC/SMD的粘度是預先確定的。

　　助焊劑是表面組裝的重要工藝材料，是影響焊接質量的關鍵因素之一。它是各種焊接工藝中不可缺少的，其主要功能是焊劑。

　　涂層劑是一種用于表面組裝的涂層劑材料。在波峰焊過程中，通常使用粘合劑將部件預先固定在SMT上。在SMT兩側組裝SMD時，即使使用回流焊，也經常在圖案中涂抹粘合劑，以加強固定，并防止組裝過程中移位和掉落。

　　用于表面組裝，去除焊接后留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面安裝過程中不可缺少的一部分，溶劑清洗是一種有效的清洗方法。

　　SMT貼片加工材料是表面貼裝技術的基礎，不同的組裝工藝和組裝工藝使用相應的組裝工藝材料。有時，由于后續過程或同一裝配過程中的不同裝配方法，所使用的材料會有所不同。