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　　SMT貼片加工是現代集成電路板生產中的一個重要過程，該工藝的好壞直接影響到電路板的質量。如果你想做一個好的芯片產品，就需要先對構成SMT貼片處理的基本要素有一個清晰的了解。接下來，編輯將介紹構成其處理技術的基本要點。

　　1.絲�。浩涔δ苁窃赑CB焊盤上印刷錫膏或貼片膠，為元件的焊接做準備。

　　2.點膠：將膠水滴到PCB的固定位置，主要功能是將元器件固定在PCB上。

　　3.安裝：其功能是將表面安裝元件準確安裝到PCB的固定位置。

　　4.固化：其功能是熔化貼片膠，使表面貼裝元件與PCB板粘合在一起。

　　5.回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件與PCB板粘合在一起。

　　6.清潔：其功能是清除組裝好的PCB板上的焊劑等有害焊接殘留物。

　　7.檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。

　　8.返工：功能是對檢測不到故障的PCB板進行返工。使用的工具是烙鐵、返工站等，配置在生產線的任何位置。

　　以上是SMT貼片加工的一些基礎要點介紹，希望能對大家有所幫助!