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      SMT貼片加工的基礎要點有哪些
      發布時間:  2021-08-09

      SMT貼片加工是現代集成電路板生產中的一個重要過程,該工藝的好壞直接影響到電路板的質量。如果你想做一個好的芯片產品,就需要先對構成SMT貼片處理的基本要素有一個清晰的了解。接下來,編輯將介紹構成其處理技術的基本要點。


        SMT貼片加工是現代集成電路板生產中的一個重要過程,該工藝的好壞直接影響到電路板的質量。如果你想做一個好的芯片產品,就需要先對構成SMT貼片處理的基本要素有一個清晰的了解。接下來,編輯將介紹構成其處理技術的基本要點。

      SMT貼片加工的基礎要點有哪些

        1.絲。浩涔δ苁窃赑CB焊盤上印刷錫膏或貼片膠,為元件的焊接做準備。

        2.點膠:將膠水滴到PCB的固定位置,主要功能是將元器件固定在PCB上。

        3.安裝:其功能是將表面安裝元件準確安裝到PCB的固定位置。

        4.固化:其功能是熔化貼片膠,使表面貼裝元件與PCB板粘合在一起。

        5.回流焊:其功能是熔化焊膏,使表面貼裝元件與PCB板粘合在一起。

        6.清潔:其功能是清除組裝好的PCB板上的焊劑等有害焊接殘留物。

        7.檢查:其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。

        8.返工:功能是對檢測不到故障的PCB板進行返工。使用的工具是烙鐵、返工站等,配置在生產線的任何位置。

        以上是SMT貼片加工的一些基礎要點介紹,希望能對大家有所幫助!

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